电子元器件整形的规范要求电子元器件整形的规范要求有哪些混色机
时间：2023/03/25 13:40:07 编辑：
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1、所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。优先选用物料编码库中''优选等级''为''A''的物料。优选生命周期处于成长、成熟的器件。下降的器件走特批流程。慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。
2、所选元器件抗静电能力至少达到250V。对于特殊的器件如：射频器件，抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。优先选用卷带包装、托盘包装的型号。
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电子元器件整形的规范要求有哪些
显示厂家是负责任的态度，有的公司直接打印公司英文名称，有的公司直接打印公司特有的符号，代表生产的厂家，再打印哪个地方的厂家生产。元件编号代表该元件的特有规格和应用规范，在大多数情况下，同一编号的元件应该可以交换，但在特殊情况下，硬件的一些差异往往会导致电子回路整体的异常操作，这方面需要长时间的钻研者。
有源设备一般用于信号扩大、变化等，无源设备用于信号传输，或者用方向性信号扩大。阻力、感觉都是无源设备，IC、模块等都是有源设备。分立部件电路是连接单个电子部件的电路。使用分立部件实现功能复杂的电路和系统，部件数量多，体积、重量和功耗大，可靠性差。集成电路是采用一定的制造技术将所有部件制成小硅片的电路。
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焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。二直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
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